我國集成電路產業正迎來新一輪發展機遇期，其中封裝測試行業近年來呈現穩步增長，年銷售收入規模已經超過1500億元。在產業升級大時代背景下，完善的政策資金支持為我國集成電路封裝產業提供了強大的支撐。同時，消費電子產業的崛起，使得中國在集成電路全球分工中擁有本地化優勢，由此來看，我國集成電路封裝業的崛起是歷史必然趨勢。
2016年國內集成電路封測產業在規模、技術、市場和創新方面取得出色成績，全年封測市場銷售達到1523.2億元，同比增長約14.70%，國內已有長電科技、通富微電、華天科技三家企業進入全球前十強。前瞻產業研究院數據顯示，截至2016年底，國內集成電路封測行業從業人員共14萬人，封測企業89家，年生產能力1464億塊。
隨著產業轉移和技術轉移，中國封裝企業有了新的機遇，而其實目前我國封裝企業已經具備一定的國際競爭力，在國際前十的封裝企業中，我國擁有三席。
日前，國內最大的封測企業長電科技發布了其2016年的公司財報，實現營收191.55億元，同比增長77.24%。值得關注的是，長電科技于2016年5月完成并購的星科金朋實現了大幅減虧，凈利潤-6.2億元，同比減虧1.34億元，顯示長電科技于2015年年初開始啟動的這項“蛇吞象”式的行動進展相對順利。
一系列并購行動反映，中國封測產業朝向高端市場邁進的腳步正在加快。集成電路封測領域的中高端產品占比，代表了一個國家或一個地區的封測業發展水平。
2016年國內集成電路產品中，中高端先進封裝的占比約為32%，國內部分主要封測企業的集成電路產品，先進封裝的占比已經達到40%至60%的水平。這顯示中國封測產業的整體技術水平仍然偏低，但是主要企業的水平已經有了較大提升。
當前，國內領先企業通過自主研發和兼并收購，在先進封裝領域取得突破性進展，技術能力基本與國際先進水平接軌，先進封裝的產業化能力也已基本形成。不過，與海外企業相比，國內企業在先進封裝領域仍存差距。
物聯網、云計算、可穿戴、智能化(工業4.0)等新興應用領域給集成電路和集成電路封裝業帶來更大的市場和新的發展機遇。當前來看，我國集成電路封測產業面臨重大發展機遇與挑戰并存。
